Исследователи из Технического университета Чалмерса (Гётеборг, Швеция) разработали метод эффективного охлаждения электроники с помощью графеновой пленки. В настоящее время, по данным американских компьютерных экспертов, приблизительно половина потребляемой серверами энергии тратится на их охлаждение.

Графеновая структура проводит тепло в четыре раза лучше, чем медь и легко прикрепляется к электронным компонентам, сделанным из кремния. Однако, понятно, что несколько слоев атомов не в состоянии обеспечить отвод большого объема тепла. С увеличением же числа слоев растет и риск отрыва пленки от основы, так как она удерживается на подложке слабыми вандерваальсовыми силами.

Решить эту проблему в Чалмерсе удалось, создав между графеновой пленкой и поверхностью кремния сильные ковалентные связи. Для этого ученые добавили в графеновую пленку силан APTES (3-Aminopropyl triethoxysilane), вещество, традиционно применяемое для усиления сцепления битума со щебнем в асфальте дорожного покрытия.

Подвергнутый нагреву и гидролизу, он создает, так называемые, силановые связи между графеном и электронным компонентом. Это не только улучшает сцепление, но и вдвое увеличивает плоскостную (in-plane) теплопроводность графеновой пленки: до 1600 Вт/мК, при толщине пленки 20 мкм.

Интеграция такой графеновой пленки, по мнению авторов статьи, вышедшей по результатам исследования в журнале Advanced Functional Materials, сделает возможным появление более быстрой, миниатюрной и экономичной мощной электроники – светодиодов, лазеров и радиочастотных компонентов.

http://ko.com.ua/razrabotan_metod_jeffektivnogo_ohlazhdeniya_jelektroniki_s_pomoshhyu_grafen_s_bitumnoj_dobavkoj_111325