С развитием электроники развивается и электроника инструментов, которые необходимы при ремонте. Данная статья посвящена одному из самых важных электрических инструментов – термовоздушной паяльной станции. Термовоздушная паяльная станция или просто «фен» — это профессиональный, многофункциональный инструмент для пайки и ремонта современной техники с применением SMD-компонентов. Сюда же относятся и BGA-микросхемы, которые позволяют повысить плотность монтажа. На сегодняшний день так изготовлены практически все современные электронные компоненты, телефоны, компьютеры, ноутбуки, планшеты и другие гаджеты.

При работе с «феном» требуется терпение, осторожность, аккуратность. Самое главное – аккуратность.

Что нужно для пайки SMD-компонентов:

- Термовоздушная паяльная станция;

- Насадки на «фен»;

- Паяльная паста;

- Флюс;

- Медная оплетка;

- Средняя по мягкости щетка;

- Пинцет или инструмент для демонтажа;

- Увеличительное стекло;

- Паяльник с тонким жалом «Микроволна».

При «перекатке» дополнительно потребуется трафарет.

Как правильно пользоваться «феном»

 Демонтаж элемента

 Предположим, что у нас есть неисправный компонент на печатной плате и его нужно «перепаять». Нам потребуется небольшая насадка для «фена» и флюс.

Выставляем температуру термовоздушной станции в диапазоне 345-350 градусов, наносим флюс на деталь и начинаем медленно «греть». Воздушный поток должен быть чуть ниже среднего, иначе можно сдуть соседние элементы. Жарим детальку пока припой не начнет плавиться. Вы сразу же это увидите. Может потребоваться около 3 минут. Это нормально. Не следует торопиться. Если припой не поддается – добавьте 5 градусов.

После того как припой поддался, с помощью пинцета аккуратно снимаем деталь. Стараемся не задеть соседние элементы, так как припой у них тоже расплавлен. После демонтажа необходимо зачистить контактные площадки — «пятачки» с помощью медной оплетки. Также делаем маленькие бугорки с помощью припоя или паяльной пасты.

Кладем новую или исправную деталь, так же как стояла старая. Флюса нужно немного. Прогреваем феном пока припой не заблестит и растечется по контактам.

 При пайке BGA-чипов используется аналогичная температура 345-350 градусов и минимальная скорость воздушного потока, чтобы не сдуть соседние элементы. Фен следует держать перпендикулярно плате. Не следует греть только центр чипа. Можно спалить. Лучше ближе к краям – по периметру. Примерно через 1-3 минуты можно попробовать аккуратно приподнять чип пинцетом. Если есть сопротивление — значит припой не расплавился. Необходимо добавить 5 градусов и греть дальше. Иначе существует риск повредить дорожки.

 Очень удобно и полезно использовать нижний подогрев — закрепляем плату, выставляем температуру 200 градусов и греем 5 минут. И только после приступаем к работе. Если платы нет – ничего страшного. Просто нужно экранировать соседние элементы термоскотчем.

 Процедура требует аккуратности и умения работы с мелкими деталями. Дополнительно пригодится увеличительное стекло или специальные очки с подсветкой.

После того как наш чип демонтирован следует с помощью медной оплетки очистить контакты. То же самое необходимо проделать и с платой. Но аккуратно, чтобы не повредить. Если нет медной оплетки, можно использовать паяльник с тонким жалом.

«Реболлинг» или «Перекатка»

 Чип сняли, зачистили, теперь нужно сделать новые контакты. Для этого потребуется трафарет. Конечно, можно обойтись без него, но только в случае небольшого количества контактов и не слишком маленького шага.

 Микросхема крепится в трафарете специальной изолетной, с другой стороны пальцем или шпателем наносится паяльная паста, которая прогревается «феном» при температуре до 300 градусов. После того как паяльная паста расплавилась и заблестела — оставляем трафарет до полного остывания припоя.  

Чтобы достать чип из трафарета — снимаем крепежную изоленту и аккуратно нагреваем трафарет до 150 градусов. В итоге чип должен выскочить. Бывает, что в некоторых китайских трафаретах деталь застревает и ее приходится аккуратно поддеть.

Обратная пайка микросхемы осуществляется по рискам. Чип аккуратно кладется так, чтобы пятаки совпадали с шарами. При необходимости выравниваем, смотрим и снова выравниваем. Прогреваем микросхему до плавления припоя – микросхема как бы двигается и сама встает на место. Температура фена 330-350 градусов.

http://viktorkorolev.ru/termovozdushnaya-payalnaya-stanciya/